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384x288 Auflösung 12μm Pixel Pitch LWIR Thermal Camera Modul für Sicherheit und Rettung
| Spektralbereich | 8~14μm | NETD | <30mK |
|---|---|---|---|
| Auflösung | 384x288 / 12μm | Bildrate | 50Hz |
| Startzeit | 6S | Bildalgorithmus | NUC/DRC/DNS/DDE/SFFC |
| Hervorheben | Wärmekamera-Modul 17uM LWIR,Industrielles Thermographie-Wärmekamera-Modul,Wärmekamera 400x300 LWIR |
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Angetrieben von einem thermischen Detektor mit einer Auflösung von 384×288 und einem Pixelabstand von 12μm in Keramikgehäuse, erreicht der Infrarot-Kamerakern iSE412 überlegene Leistung durch optimiertes strukturelles und algorithmisches Design. Seine innovative shutterless Betriebsarchitektur eliminiert häufige Shutter-Kalibrierungen, unterdrückt effektiv Bildruckeln und Hintergrundrauschen, um eine ultra-glatte Echtzeit-Bildgebung zu realisieren. Ausgestattet mit fortschrittlichen Bildverarbeitungstechnologien wie Super-Resolution-Rekonstruktion und elektronischem Zoom, zusammen mit Ein-Klick-Kalibrierung und anpassbaren OSD-Funktionen, garantiert das Modul klare und einstellbare Bildeffekte. Kompatibel mit verschiedenen Objektiven, Erweiterungskomponenten und Micro-OLED-Displays unterstützt es flexible Systemanpassungen. Mit kleinen Abmessungen und leichtem Design behält der Kern eine stabile und zuverlässige Detektionsausgabe unter extremen räumlichen und Umwelteinschränkungen bei und erfüllt die Anforderungen von hochpräzisen industriellen, Sicherheits- und Rettungsszenarien.
- Shutterless Design für flüssigeres Sehen
• Keine Shutter-Kalibrierung während des Betriebs erforderlich, wodurch das Bildruckeln, das bei herkömmlichen shutter-basierten Systemen üblich ist, eliminiert wird
• Geräuschloser Betrieb gewährleistet diskrete Nutzung ohne mechanische Geräusche - Kompakt und leicht, flexibel für die Integration
• Gesamtsystemabmessungen bis zu 25,4×25,4×22,7 mm, Gewicht des nackten Kerns ≤26±1,5g
• Platzsparendes strukturelles Design ermöglicht flexible Systemlayouts und Integration - Funktionsreich, nahtlose Integration
• Unterstützt Super-Resolution-Algorithmen, Bild-in-Bild, anpassbares OSD, Schlafmodus, Ein-Klick-Kalibrierung und Kompatibilität mit verschiedenen Micro-OLED-Displays
• Kompatibel mit mehreren optischen Objektiven und Erweiterungskomponenten für einfache Sekundärentwicklung und Systemanpassung
| Modell | iSE412 | |
| IR-Detektor-Indikatoren | ||
| Empfindliches Material | VOx | |
| Auflösung | 384×288 | |
| Pixelgröße | 12μm | |
| Spektrale Antwort | 8μm ~ 14μm | |
| Typische NETD | ≤30mK | |
| Bildverarbeitung | ||
| Effektive Pixel | 384×288 | |
| Digitale Bildrate | 50Hz | |
| Startzeit | 6s | |
| Digitales Video | YUV420/YUV422/RGB888/RAW | |
| Bildalgorithmus | NUC/DRC/DNS/DDE/SFFC | |
| Shutterless | Unterstützt | |
| Bildanzeige | 10 Typen (Weiß-Heiß/Lava/Eisenrot/Heißes Eisen/Medizinisch/Arktisch/Regenbogen 1/Regenbogen 2/Tönung/Schwarz-Heiß) | |
| Bildrichtung | Horizontal/Vertikal/Diagonal | |
| Digitaler Zoom | 1x/2x/4x/8x | |
| Bildhelligkeit | Auto/Manuell | |
| Bildkontrast | Auto/Manuell | |
| Kompensationsmodus | Manuell | |
| Elektrisch | ||
|
Standard-Außenschnittstelle
|
50pin: BP040SB-50-0114-B-R0
|
|
| Kommunikationsschnittstelle | TTL-232/USB2.0 | |
| Digitale Videoschnittstelle | DVP8/BT.656/DVP16/BT.1120/USB2.0/MIPI-DSI-4LANE | |
| Erweiterungskomponenten | USB2.0/SDI/HDMI/GIGE/Cameralink/VPC/MIPI-CSI-2LANE | |
| Elektrische Schnittstelle | ||
| Versorgungsspannung | 2,7V~5,3V | |
| Typischer Stromverbrauch | 0,8W@50Hz@23±3°C | |
| Mechanisch/Objektiv | ||
| Größe des nackten Kerns (mm) | 25,4×25,4×22,7 | φ36×24,3 |
| Gewicht des nackten Kerns (g) | 26±1,5 | 28±1,5 |
| Optisches Objektiv |
Festfokus-Athermal: 4,9/9,1/13/19mm
|
Festfokus-Athermal: 25mm/35mm
|
| Shutter-Komponenten | Optional | |
| Vibration | 5,35g, Zufallsvibration, 3 Achsen | |
| Stoß | Halbsinuswelle, 40g/11ms, Stoßrichtung X-Achse, 3 Mal | 1500g@0,4ms |
| Schutzart | IP67 (Frontlinse) | |
| Umweltanpassungsfähigkeit | ||
| Betriebstemperatur | -40°C~+70°C | |
| Lagertemperatur | -45°C~+85°C | |
| Luftfeuchtigkeit | 5%~95%, nicht kondensierend | |
| Zertifizierung | ROHS2.0/REACH | |
Der iSE412 Wärmebildkamerakern wird häufig in industrieller Bildverarbeitung, Brandbekämpfung und Rettung, Sicherheitsüberwachung, Außenbeobachtung, maschineller Bildverarbeitung, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.
Eine breite Palette von Produktformaten, einschließlich Infrarotdetektoren, Kamerakernen und Modulen, um verschiedene Integrationsanforderungen zu erfüllen.
Mehrere Array-Auflösungen, Pixelgrößen, Wellenlängen und Objektivoptionen bieten größere Flexibilität für verschiedene Anwendungen.
Klare Bildgebung, kompakte Größe, geringer Stromverbrauch, hohe Empfindlichkeit und starke Zuverlässigkeit – entwickelt, um unter einer Vielzahl von Umweltherausforderungen zu bestehen.
Mehrere Schnittstellenoptionen machen die Integration einfach und ermöglichen eine schnelle Entwicklung in verschiedenen Anwendungsbereichen.
Wafer-Level-Verpackung, auch bekannt als Wafer-Level-Größenverpackung, ist zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden. Wafer-Level-Verpackung (WLP) ist der Prozess der Fertigstellung einer Hochvakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer, gefolgt von Ritzen und Schneiden zur Herstellung eines einzelnen Infrarotdetektors. Sie führt die meisten oder alle Verpackungs- und Testverfahren direkt auf dem IR-Detektor-Wafer vor dem Zerteilen durch. Es handelt sich um ein verbessertes Chip-Größen-Paket, das die Anforderungen an geringe Größe, geringes Gewicht, Portabilität, Handheld-Geräte, niedrige Preise und hohe Produktionseffizienz erfüllt.

