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Ansprechpartner :
Wendy Wang
Telefonnummer :
+86 27 50185150
Industrielles Wärmekamera-Modul ungekühltes 400x300 17μM der Thermographie-LWIR
| Herkunftsort | Wuhan, Provinz Hubei, China |
|---|---|
| Markenname | SensorMicro |
| Zertifizierung | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| Modellnummer | STECKER417R |
| Min Bestellmenge | 1 Stück |
| Preis | negotiable |
| Zahlungsbedingungen | L/C, T/T |
Produktdetails
| Auflösung | 400x300 / 17μm | Bildrate | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
|---|---|---|---|
| NETD | <30mK | Spektralbereich | 8~14μm |
| Größe | 44,5 x 44,5 x 33,6 mm | Gewicht | ≤77g |
| Hervorheben | Wärmekamera-Modul 17uM LWIR,Industrielles Thermographie-Wärmekamera-Modul,Wärmekamera 400x300 LWIR |
||
Produkt-Beschreibung
PLUG417R Nichtgekühltes Wärmemodul
400x300 17μM LWIR-Wärmekamera-Modul, nicht mit industrieller Thermographie abgekühlt
Beschreibung des Produkts
PLUG417R thermal camera core uses the 400x300 / 17μm uncooled LWIR infrared detctor with an optional temperature measurement function with measurement range from -20℃~150 ℃ for industrial or body temperature measurementDieses Infrarot-Wärmemodul kann nicht nur den Wert der Temperatur um Sie herum messen, sondern auch die Wärmebilder darstellen.
Dieses kleine Infrarot-Kamera-Modul kann in Infrarot-Wärmebildaufnahmen wie Thermographie, Elektrizitätsprüfung, Gebäudeinspektion usw. weit verbreitet verwendet werden.Es ist für OEM-Kunden von Vorteil für die Sekundärentwicklung und Integration in alle Arten von Wärmebildgeräten und Infrarotthermographikkameras..
Hauptmerkmale
- NETD < 30mk, hohe Empfindlichkeit
- Stabile Leistung
- Einfache Integration
- klare Bildqualität und Details
- Anpassbarer Temperaturbereich
- starke Anpassungsfähigkeit an die Umwelt
Produktspezifikationen
| Modell | Einheitliche Anweisungen |
| Leistung des IR-Detektors | |
| Entschließung | 400 x 300 |
| Pixel Pitch | 17 μm |
| Spektralbereich | 8 bis 14 μm |
| Netto-Datenbank | < 30mk |
| Bildverarbeitung | |
| Bildrate | 25 Hz/30 Hz/50 Hz/60 Hz |
| Startzeit | < 15 s |
| Analogvideo | PAL/NTSC |
| Digitales Video | Einheitliche Datenverarbeitung |
| Erweiterungskomponente | USB/Camerlink |
| Dämpfungsmodus | Linear/Histogramm/gemischt |
| Digitales Vergrößern | 1 ~ 8X kontinuierlicher Zoom, Schrittgröße 1/8 |
| Bildanzeige | Schwarz heiß/Weiß heiß/Pseudokolor |
| Bildrichtung | Horizontale/vertikale/diagonale Umdrehung |
| Bildalgorithmus | NUC/AGC/IDE |
| Elektrische Spezifikation | |
| Standard-Außenschnittstelle | 50pin_HRS-Schnittstelle |
| Kommunikationsmodus | RS232-TTL, 115200 Bps |
| Versorgungsspannung | 4.5 ~ 6V |
| Temperaturmessung | |
| Betriebstemperaturbereich | -10°C bis 50°C |
| Temperaturbereich | -20°C bis 150°C, 100°C bis 550°C |
| Temperaturgenauigkeit | ±2°C oder ±2% (Ermitteln des Höchstwerts) |
| SDK | ARM/Windows/Linux SDK, Vollbildthermographie |
| Körperliche Eigenschaften | |
| Abmessungen (mm) | 44.5x44.5x36.6 |
| Gewicht | ≤ 77 g |
| Anpassung an die Umwelt | |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ +70 °C |
| Speichertemperatur | -45 °C ~ +85 °C |
| Luftfeuchtigkeit | 5% bis 95%, nicht kondensierend |
| Schwingungen | Zufällige Vibrationen 5,35 Gramm, 3 Achsen |
| Schock | Halb-Sinus-Welle, 40g/11ms, 3 Achsen 6 Richtung |
| Optik | |
| Optionale Linse | Festfokus Athermal: 7,5 mm/13 mm/19 mm/25 mm/35 mm |
Industrieanwendungen
Die PLUG417R-Wärmekamera-Kern ist weit verbreitet in der Elektrizitätsinspektion, Machine Vision, Building HVAC Security & Monitoring, Outdoors, Brandbekämpfung & Rettung, Strafverfolgung & Rettung, ADAS,UAV-Nutzlasten usw..
Vielfältiges Produktportfolio
Eine breite Palette von Produktformaten, einschließlich Infrarotdetektoren, Kamerakernen und Modulen, um verschiedene Integrationsanforderungen zu erfüllen.
Vielfältige Produkte
Mehrfache Auflösungen, Pixelgrößen, Wellenbänder und Kombinationen von Objektivoptionen bieten eine größere Flexibilität für verschiedene Anwendungen.
Außergewöhnliche Leistung
Klare Bildgebung, kompakte Größe, geringer Stromverbrauch, hohe Empfindlichkeit und hohe Zuverlässigkeit - für eine breite Palette von Umweltproblemen konzipiert.
Einfache Integration
Mehrere Schnittstellenoptionen machen die Integration einfach und ermöglichen eine schnelle Entwicklung in mehreren Anwendungsfeldern.
Häufig gestellte Fragen
1. Wafer-Ebene Verpackung
Wafer-Level-Verpackungen, auch als Wafer-Level-Größenverpackungen bekannt, sind zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden.Wafer-Level-Packaging (WLP) ist der Prozess, bei dem eine Vakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer abgeschlossen wird, dann geschrieben und geschnitten, um einen einzigen Infrarotdetektor herzustellen. Es führt die meisten oder alle Verpackungs- und Prüfverfahren direkt auf der IR-Detektorwafer durch, bevor es zerlegt wird.Es ist ein verbessertes Chip-Größe Paket, das die Bedürfnisse von kleinen Größe, leichtgewichtig, tragbar, handgeführt, günstig und mit hoher Produktionseffizienz.
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