Vanadiumoxid-ungekühlte Thermalkamera-Kern mit 640x512 Auflösung und 12μm Pixel Pitch bei 0,5W Stromverbrauch

Herkunftsort Wuhan, Provinz Hubei, China
Markenname SensorMicro
Zertifizierung ISO9001:2015; RoHS; Reach
Modellnummer iTL612 Pro
Min Bestellmenge 1-teilig
Preis Verhandelbar
Zahlungsbedingungen T/T
Produktdetails
Auflösung 640x512 Bildrate 25/30Hz/50Hz
Stromverbrauch 0,5 W Typisches NETD ≤40 mK
Spektralbereich 8~14μm Pixelabstand 12μm
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Ungekühlter Brummen-Wärmekamera-Kern

,

Vanadium-Oxid-Brummen-Wärmekamera

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Kleiner Größen-Wärmekamera-Kern

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Produkt-Beschreibung
Vanadiumoxid-ungekühlte Thermalkamera-Kern Kleine Größe 640x512/12μm 30Hz
Produktübersicht
Der Ultra-Miniatur-Infrarotkamera-Kern des iTL612Pro ist mit einem 640×512/12μm Wafer-Level-Detektor ausgestattet und mit einem ultra-kompakten Design ausgestattet.3 mm und ein Gesamtgewicht von nur 13.7g definiert die Standards der Branche SWaP (Größe, Gewicht und Leistung) neu.Es erreicht eine extreme Miniaturisierung der Kernkomponenten, die die anspruchsvollen Anforderungen kompakter Infrarotsysteme in Bezug auf Strukturbelastung, Systemintegration und iterative Entwicklung genau erfüllen.
Hauptmerkmale
  • Unübertroffene Leichtigkeit und minimale Belastung
    • Ultra-Miniatur Größe: 17,3 × 17,3 × 23,4 mm (einschließlich 9,1 mm Linse)
    • Ultra-Leichtgewicht: 13,7 ± 0,5 g (einschließlich 9,1 mm-Objektiv)
    • Ultra-niedriger Stromverbrauch: bis zu 0,5 W
  • Mainstream-FPA mit klarem Bildmaterial
    • 640x512 Auflösung für eine breite Integration
    • Verbesserte Bildklarheit: Mehrere Bildalgorithmen der neuen Generation für eine verbesserte Bildqualität
  • Einfache Entwicklung und nahtlose Integration
    • Mehrere Objektivoptionen für verschiedene Anwendungsszenarien
    • Unterstützt mehrere Bild-Ausgabe-Schnittstellen: DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0, und BT.656
    • RAW/YUV/Matrix-TEMP-Daten-Ausgabe mit serieller Portsteuerung
Produktspezifikationen
Modell iTL612Pro
Indikatoren für IR-Detektoren
Empfindliches Material VOx
Entschließung 640 × 512
Pixelgröße 12 μm
Spektralreaktion 8 μm bis 14 μm
Typische NETD ≤ 40mK
Bildverarbeitung
Digitale Bildrate 25/30 Hz/50 Hz
Startzeit ≤ 5 Sekunden
Digitales Video RAW/YUV/Matrix-TEMP
Bildalgorithmus NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Bildanzeige 10 ((Schwarz heiß/Weiß heiß/Pseudokolor)
PC-Software
Infrarotmodul Modulsteuerung und Videoanzeige
Elektrotechnik
Standard-Außenschnittstelle 30Pin_HRS Schnittstelle: DF40C-30DP-0.4V ((51)
MIPI-Außenschnittstelle 34Pin_Panasonic-Anschlussoberfläche: AXE634124
Kommunikationsoberfläche TTL-232/USB2.0
Digitale Videooberfläche DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656
Versorgungsspannung 4.2-5.5V
Typischer Stromverbrauch 0.5W
Temperaturmessung
Betriebstemperatur -10°C bis +50°C
Temperaturmessbereich /
Temperaturmessgenauigkeit /
Teiltemperaturmessung /
SDK /
Mechanische
Größe (einschließlich Linse) 17.3×17.3×23.4 (9.1mm-Objektiv)
17.3×17.3×30.2 (13mm-Objektiv)
17.3×17.3×38 (25mm-Objektiv)
17.3×17.3×54 (45mm-Objektiv)
Gewicht (einschließlich Linse) 13.7±0,5 g (9,1 mm-Objektiv)
20±0,5 g (13mm Linse)
27.3±0,5 g (25mm-Objektiv)
51±0,5 g (45mm-Linse)
Anpassungsfähigkeit an die Umwelt
Betriebstemperatur -40°C bis +70°C
Speichertemperatur -45°C bis +85°C
Luftfeuchtigkeit 5% bis 95%, nicht kondensierend
Vibrationen Sineusvibration, Frequenz: 10HZ150HZ10HZ, Spitzenwert: 0.15mm, Achsrichtung: X, Ausdauerzeit: 8min/Achse, Zyklen: 2 Mal
Wirkung Halb Sinuswelle, 30 g / 11 ms, Aufprallrichtung X-Achse, 3 mal
Zertifizierung Einheitliche Sicherheitsnormen
Optische Linsen Festfokus Athermal: 9.1/13/25/45mm
Industrieanwendungen
Das iTL612 Pro Thermal Imaging Modul kann in den Bereichen Waldbrandbekämpfung, Strompflege, Photovoltaikinspektion, Sicherheitsüberwachung, tragbare Geräte, tragbare Geräte usw. verwendet werden.
Unsere Produktlinie
  • Hohe Empfindlichkeit und hervorragende Leistung
  • Weltweit führende Technologie in der Infrarotindustrie
  • Verschiedene verfügbare Infrarotdetektoren - sowohl ungekühlte als auch gekühlte IR-Detektoren in verschiedenen Formaten und Pixelgrößen
  • Massenproduktion zur schnellen Lieferung - drei Produktionslinien mit einer jährlichen Produktionskapazität von bis zu Millionen Detektoren
Häufig gestellte Fragen
1Über den Infrarotdetektor für Keramikverpackungen
Das Keramikverpackungsprozess ähnelt der Metallverpackung, die eine ausgereifte Infrarotdetektorverpackungstechnologie ist.die Menge und das Gewicht des verpackten Detektors werden stark reduziertBei Keramikverpackungen verfügt der Ableseschaltkreis über eine selbst einstellbare Betriebstemperaturfunktion und benötigt keine TEC-Stabilisierung.
2. Wafer-Ebene Verpackung
Wafer-Level-Verpackungen, auch als Wafer-Level-Größenverpackungen bekannt, sind zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden.Wafer-Level-Packaging (WLP) ist der Prozess, bei dem eine Vakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer abgeschlossen wird, dann geschrieben und geschnitten, um einen einzigen Infrarotdetektor herzustellen. Es führt die meisten oder alle Verpackungs- und Prüfverfahren direkt auf der IR-Detektorwafer durch, bevor es zerlegt wird.Es ist ein verbessertes Chip-Größe Paket, das die Bedürfnisse von kleinen Größe, leichtgewichtig, tragbar, handgeführt, günstig und mit hoher Produktionseffizienz.