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640x512 Auflösung 8µm Pixel Pitch LWIR Wärmemodul Infrarotkamera für medizinische Bildgebungssysteme
| Auflösung | 640x512 | Stromverbrauch | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Spektralbereich | 8~14μm | Pixelabstand | 8μm |
| Typisches NETD | ≤30mK | Bildrate | 25Hz |
| Hervorheben | Thermisches Modul 384x288 LWIR,Thermisches Modul 17um LWIR,Medizinischer LWIR-thermischer Infrarotdetektor |
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Unser iHA608W verwendet den ApexCore 640×512 8μm oberen Infrarotsensor, der speziell für die berührungslose biologische Temperaturprüfung mit hoher Genauigkeit von ±0,5°C entwickelt wurde. Ausgestattet mit medizinischen Bildalgorithmen kann es scharfe Wärmebilder erzeugen, eine genaue Temperaturverteilung anzeigen und stabile Temperaturdaten liefern. Der 8 μm kleine Pixel macht die gesamte Einheit kleiner und übersichtlicher. Es verfügt über eine Typ-C-Videoschnittstelle und einen USB2.0-Kommunikationsanschluss für eine einfache und schnelle Integration. Kunden können dieses Modul für medizinische Diagnosen, Gesundheitsuntersuchungen, Temperaturmessungen bei Nutztieren und viele verwandte Branchen anwenden.
- Präzise Temperaturmessung und hervorragende Bildgebung
- Speziell entwickelt für die berührungslose biologische Temperaturmessung mit hoher Genauigkeit von ±0,5 °C
- Ausgestattet mit einem Objektiv in medizinischer Qualität und exklusiven medizinischen Bildverarbeitungsalgorithmen für schärfere Wärmebilder
- Miniatur-Formfaktor und einfache Montage
- Aufbauend auf dem 8 μm großen ApexCore-Infrarotdetektor mit kleinen Pixeln, um eine ultrakompakte Gehäusestruktur zu realisieren
- Kompakte Abmessungen von 21 x 21 x 31,5 mm und geringes Gewicht von 25 ± 2 g, kompatibel mit einer Vielzahl von Miniaturgeräten
- Schnelle Integration und problemlose Entwicklung
- Standardisierte Typ-C- und USB2.0-Schnittstellen unterstützen eine schnellere Systemintegration
- Für Windows-, Android- und Linux-Plattformen verfügbare SDK-Ressourcen zur Senkung allgemeiner Entwicklungsbarrieren
| Modell | iHA608W |
|---|---|
| IR-Detektor-Anzeigen | |
| Empfindliches Material | Vox |
| Auflösung | 640×512 |
| Pixelgröße | 8μm |
| Spektrale Reaktion | 8μm ~14μm |
| Typisches NETD | ≤30mK |
| Bildverarbeitung | |
| Digitale Bildrate | 25Hz |
| Startzeit | ≤6s |
| Digitales Video | RAW/YUV/TMP |
| Bildalgorithmus | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Bildanzeige | Medizinische Farbe/Pseudofarbe |
| PC-Software | |
| Software | Modulsteuerung und Videoanzeige |
| Temperaturmessung | |
| Arbeitstemperatur | 10°C ~ +50°C |
| Messbereich | 32℃ ~ +42℃ |
| Messgenauigkeit | ±0,5℃ nach dem Start für 2 Minuten (wenn der Zieltemperaturbereich 32~42℃ beträgt und die Umgebungstemperatur 23±3℃ beträgt) |
| Messentfernung | Mit dem SDK können Temperaturmessungen in verschiedenen Entfernungen von 0,5 m bis 5 m durchgeführt werden |
| SDK | SDKs für Windows/Android/Linux sind verfügbar Ermöglicht Videostream-Analyse, Modulsteuerung, umfassende Array-Temperaturmessung, Temperaturbildgebung, Temperaturfenstereinstellung und Integration mehrerer Geräte |
| Elektrisch | |
| Standardmäßige externe Schnittstelle | USB (TYP-C) |
| Kommunikationsschnittstelle | USB |
| Digitale Videoschnittstelle | USB2.0 |
| Versorgungsspannung | 5V±0,5 |
| Typischer Stromverbrauch | 0,6W |
| Optische Linse | |
| Brennweite | 4mm |
| Objektivtyp | Athermisch mit festem Fokus |
| F# | 1 |
| Sichtfeld (H×V) | 69,2°×55,4° |
| Größe (mm) | 21 mm × 21 mm × 31,5 mm (mit 4-mm-Objektiv) |
| Gewicht (g) | 25 g ± 2 (mit 4-mm-Objektiv) |
| Umweltanpassungsfähigkeit | |
| Betriebstemperatur | -10℃~+50℃ |
| Lagertemperatur | -45℃~+85℃ |
| Luftfeuchtigkeit | 5 % ~ 95 %, nicht kondensierend |
| Vibration | 5,35 g, zufällige Vibration, 3-Achsen |
| Schock | Halbe Sinuswelle, 40 g/11 ms, Stoßrichtung 3-Achsen, 6-Richtung |
| ESD | Kontaktentladung: 6KV Luftentladung: 8KV |
| Zertifizierung | |
| Umweltschutz | ROHS2.0/REACH |
Es wird erwartet, dass das iHA608W-Wärmemodul derzeit und in Zukunft in den Bereichen Krankheitsscreening, Physiotherapie der Traditionellen Chinesischen Medizin, Gesundheitscheck, Rehabilitation usw. weit verbreitet sein wird.
- Hohe Empfindlichkeit und hervorragende Leistung
- Weltweit führende Technologie in der Infrarotindustrie
- Verschiedene Infrarotdetektoren verfügbar
- Sowohl ungekühlte als auch gekühlte IR-Detektoren in verschiedenen Formaten und Pixelgrößen
- Massenproduktion, um eine schnelle Lieferung zu gewährleisten
- Drei Produktionslinien mit einer jährlichen Produktionskapazität von bis zu Millionen Detektoren
Metallverpackungen verwenden eine Metallrohrhülle, einen thermoelektrischen Kühler (TEC) und einen säulenförmigen Getter. Der TEC spielt eine wichtige Rolle bei der Stabilisierung der Arbeitstemperatur, sodass der Infrarotdetektor bei Raumtemperatur arbeitet, wodurch die Fähigkeit von Wärmebildsensoren verbessert wird, sich an extreme Umgebungen wie starken Nebel, Regen und Schnee usw. anzupassen.
Der Nachteil besteht jedoch darin, dass die Kosten zu hoch sind, da sie mehr als 60 % der Gesamtkosten der gesamten Produktion ungekühlter Produkte ausmachen und einen langen Produktionszyklus verursachen. Eine solche Verpackungsmethode ist für High-End-Anwendungen gedacht.
Der Keramikverpackungsprozess ähnelt der Metallverpackung, bei der es sich um eine ausgereifte Verpackungstechnologie für Infrarotdetektoren handelt. Im Vergleich zur Metallverpackung werden Volumen und Gewicht des verpackten Detektors erheblich reduziert. Bei Keramikgehäusen verfügt der Ausleseschaltkreis über eine selbstregulierende Betriebstemperaturfunktion und erfordert keine TEC-Stabilisierung.
Wafer-Level-Packaging, auch Wafer-Level-Size-Packaging genannt, ist zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden. Beim Wafer Level Packaging (WLP) handelt es sich um den Prozess, bei dem die Hochvakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer durchgeführt und anschließend geritzt und geschnitten wird, um einen einzelnen Infrarotdetektor herzustellen. Es führt die meisten oder alle Verpackungs- und Testverfahren direkt auf dem IR-Detektor-Wafer vor dem Würfeln durch. Es handelt sich um ein Paket mit verbesserter Chipgröße, das die Anforderungen an geringe Größe, geringes Gewicht, tragbares Gerät, Handgerät, niedrigen Preis und hohe Produktionseffizienz erfüllt.

