Hohe Empfindlichkeit 1024×768 Auflösung 10μm Pixel Pitch Thermal Camera Kerngekühlte Kamera Modul

Herkunftsort China
Markenname SensorMicro
Zertifizierung ISO9001:2015; RoHS; Reach
Modellnummer GAVIN GC1010HMG
Min Bestellmenge 1-teilig
Preis Verhandelbar
Zahlungsbedingungen T/T
Produktdetails
Auflösung 1024×768 Pixelabstand 10μm
NETD 20mK(F2); 25mK(F4) Spektralbereich 3,7–4,8 μm MW
Kompakte Größe 87×94×54,5mm Gewicht ≤ 460 g
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Kern der Wärmekamera-640x512

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Kern der Wärmekamera-RS058

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900g kühlte Kamera-Modul ab

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Produkt-Beschreibung
Hochempfindlicher thermischer Kamerakern, gekühltes Kameramodul 1024×768 / 10 µm
Produktübersicht
Der GAVIN GC1010HMG Infrarot-Kamerakern integriert einen gekühlten HOT MWIR-Infrarotdetektor mit 1024×768/10 µm, der im Vergleich zum GAVIN GC615HMG eine größere Fläche und kleinere Pixel bietet, was zu klareren Bildern mit feineren Details führt. In Kombination mit Bildverarbeitungsalgorithmen der nächsten Generation liefert er stabile, qualitativ hochwertige Bilder, während die HOT-Technologie SWaP-Optimierungen der nächsten Stufe mit kleinerem und leichterem Design sowie geringem Stromverbrauch ermöglicht.
Als führender Hersteller von Wärmebildmodulen bieten wir unseren Kunden eine breite Palette ausgereifter Integrationslösungen. Durch die Verwendung von Infrarot-Kameramodulen können diese bequem Sekundärentwicklungen durchführen und ihre Zeit für unabhängige Forschung und Entwicklung reduzieren.
Hauptmerkmale
  • Überragende Qualität mit größerem FPA und kleinerer Pixelgröße
    • Entwickelt auf Basis eines großformatigen HOT MWIR-gekühlten Infrarotdetektors mit 1024×768/10 µm, der klare Bilder und ein weites Sichtfeld liefert
    • Ausgestattet mit Bildverarbeitungsalgorithmen der nächsten Generation, einschließlich DRC, 2D/3D-Rauschunterdrückung und EE-Kantenschärfung für überragende Bildqualität
    • Die kleinere Pixelgröße von 10 µm bietet eine höhere räumliche Auflösung und ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis
  • SWaP-Optimierung durch HOT-Technologie
    • Unterstützt 150 K Hochtemperatur-Betrieb mit einer Kühlzeit von ≤ 4 min
    • Kompakte Größe: 87×94×54,5 mm, geringes Gewicht: 460 g
  • Reichhaltige Schnittstellen, einfache Integration
    • Unterstützt CameraLink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/Glasfaser-Schnittstellen
    • Flexible RAW/YUV-Bildausgabe
Produktspezifikationen
Modell GAVIN GC1010HMG HOT MWIR gekühlter Infrarot-Kamerakern
Auflösung 1024×768
Pixelgröße 10 µm
Spektrale Empfindlichkeit 3,7 µm±0,2 µm~4,8 µm±0,2 µm
IR-Detektor NETD (23℃) 20 mK (F2)
25 mK (F4)
Bildrate 50 Hz
Digitaler Zoom 1× bis 8× kontinuierlicher Digitalzoom
Bildausrichtung Horizontal/Vertikal/Diagonal spiegeln
Bildalgorithmus DRC, 2D/3D-Bildrauschunterdrückung, EE
Analoges Video PAL/NTSC
Digitales Video Standard: DVP/LVDS/USB2.0
Option: Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/HDMI/MIPI/Single-Mode-Glasfaser/Multi-Mode-Glasfaser
Externe Synchronisation Standard: LV-TTL
Option: RS422/LVDS
Kommunikation Standard: USB2.0/LV-TTL
Option: RS422/CAN/USB3.0/GigE
Stromversorgung 12V±1V
Stabile Leistungsaufnahme (23℃) ≤8W
Kühlzeit (23℃) ≤4min
Größe (mm) 87×94×54,5
Gewicht (g) ≤460
Betriebstemperatur -40℃~+71℃
Objektivoptionen Festfokus: 25 mm/F2
Industrielle Anwendungen
Das GAVIN GC1010HMG thermische Infrarot-Kameramodul wird in vielen Bereichen wie ZfP, Umweltüberwachung, Langstreckenüberwachung, wissenschaftliche Forschung usw. eingesetzt.
Unsere Vorteile
  • Hohe Empfindlichkeit und hervorragende Leistung
  • Weltweit führende Technologie in der Infrarotindustrie
  • Verschiedene Infrarotdetektoren verfügbar
  • Sowohl ungekühlte als auch gekühlte IR-Detektoren in verschiedenen Formaten und Pixelgrößen
  • Serienproduktion zur Gewährleistung einer schnellen Lieferung
  • Drei Produktionslinien mit einer jährlichen Produktionskapazität von bis zu Millionen von Detektoren
Häufig gestellte Fragen
1. Was ist ein Infrarotdetektor / Wärmebildsensor?
Infrarotwellen sind für das menschliche Auge nicht sichtbar. Ein Infrarotdetektor / Wärmebildsensor ist ein optoelektronisches Gerät, das auf Infrarotstrahlung und Wärmeenergie reagiert und diese in elektrische Signale umwandelt, um dann sichtbare Wärmebilder auszugeben.
2. Was ist WLP?
WLP steht für Wafer Level Package. Es ist der Prozess der Fertigstellung einer Hochvakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer, gefolgt von Ritzen und Schneiden zur Herstellung eines einzelnen Infrarotsensors. Zusammen mit Metallgehäusen und Keramikgehäusen sind dies die 3 Hauptverpackungsformate für ungekühlte Infrarotdetektoren.
3. Was ist der Vorteil von WLP?
WLP IR-Detektoren sind speziell darauf ausgelegt, die Anforderungen an Miniaturisierung und niedrige Kosten für die Anwendung der Infrarottechnologie im Consumer-Elektronikmarkt zu erfüllen. Wir bieten derzeit eine Vielzahl von WLP-Infrarotmodullösungen an, um weitere neue Anwendungen in aufstrebenden Märkten zu fördern.