Wärmekamera-Modul ungekühltes LWIR 1280x1024/12μm der VOx-hohen Auflösung

Ungekühltes LWIR 1280x1024/12μm Wärmekamera-Modul des VOx-für industrielle Temperaturmessung

PLUG1212R ist eins des PLUG-R Reihenungekühlten Infrarotkameramoduls, das durch globale Sensortechnik (GST) entwickelt wird. Es nimmt den Brennebenereihe VOx microbolometer des Marktes bevorzugtes ungekühlten Infrarotdetektor, Berufssignalaufbereitungsstromkreis an und Bildverarbeitungsplattform, wandelt vollständig die Zielinfrarotstrahlung in Temperaturdaten um. Seine Temperaturmessung ist verfügbar und Temperaturspanne kann kundengerechtes Rasen vom ℃ -20℃~150 für industrielle Temperaturmessung sein.

Mit großer Entschließung der Reihe 1280x1024 konnte das ungekühlte thermische Modul PLUG1212R weitere Bildeinzelheiten darstellen und stützt größeres Blickfeld. Die verringerte 12µm Pixelgröße bieten bessere Ortsauflösung und Match kürzerer Fokus der optischen Linse, den gleichen Streckenauftrag zu erzielen an.

- Pixelneigung: 12μm

- Entschließung: 1280x1024

- Spektren erstrecken sich: 8μm -14μm

- Hohe Empfindlichkeit: NETD<30mk>

- Temperaturspanne: -20℃~150℃, 100℃~550℃

- Temperatur-Genauigkeit: ±2℃ oder ±2%

- Hohe Zuverlässigkeit u. starke Klimaanpassungsfähigkeit.

Das PLU1212R-Infrarotdarstellungsmodul ist im Energie-Strom, in der industriellen Bildverarbeitung, in der Bauaufsicht, in metallurgischem petrochemischem etc. weitverbreitet.

1. Über keramischen verpackenden Infrarotdetektor

Keramischer Verpackenprozeß ist Blechemballagen ähnlich, die eine reife Infrarotdetektorverpackungstechnik ist. Verglichen mit Blechemballagen, werden das Volumen und das Gewicht des verpackten Detektors groß verringert. Für das keramische Verpacken hat sein Abfragekreis selbstregulierende Betriebstemperaturfunktion und erfordert nicht TECHNISCHE Stabilisierung.

2. Oblaten-waagerecht ausgerichtetes Verpacken

das Oblate-stufige Verpacken, alias Oblate-stufige Größe, die verpacken, hat einem wichtigen Teil moderner Verpackungstechnik in der Halbleiterindustrie gestanden. Das waagerecht ausgerichtete Verpacken der Oblate (WLP) ist der Prozess des Abschlusses des hohen Vakuumverpackens direkt auf der gesamten MEMS-Oblate und dann reißt und schneidet an, um einen einzelnen Infrarotdetektor zu machen. Es führt höchst oder alle Verpackenund Testverfahren direkt auf der IR-Detektoroblate durch, bevor es würfelt.

Es ist ein verbessertes Chipgrößenpaket, das den Bedarf des kleinen, leichten, tragbaren, Hand-, niedrigen Preises und der hohen Produktions-Leistungsfähigkeit erfüllt.