Wärmekamera-Modul ungekühltes LWIR 1280x1024/12μm der VOx-hohen Auflösung

VOx ungekühlter LWIR 1280x1024 / 12μm Wärmebildkameramodul für industrielle Temperaturmessung

PLUG1212R ist eines der ungekühlten Infrarot-Kameramodule der PLUG-R-Serie, das von SensorMicro entwickelt wurde. Es verwendet den auf dem Markt bevorzugten Brennebenen-Array-VOx-Mikrobolometer-ungekühlten Infrarotdetektor, eine professionelle Signalverarbeitungsschaltung und eine Bildverarbeitungsplattform, die die Infrarotstrahlung des Ziels vollständig in Temperaturdaten umwandelt. Seine Temperaturmessung ist verfügbar und der Temperaturbereich kann anpassbar sein und reicht von -20℃~150 ℃ für industrielle Temperaturmessungen.

Mit einer großen Array-Auflösung von 1280x1024 kann das ungekühlte Wärmemodul PLUG1212R mehr Bilddetails darstellen und ein größeres Sichtfeld unterstützen. Die reduzierte Pixelgröße von 12µm bietet eine bessere räumliche Auflösung und passt zu kürzeren optischen Linsen, um die gleiche Reichweitenmission zu erreichen.

- Pixelabstand: 12μm

- Auflösung: 1280x1024

- Spektralbereich: 8μm -14μm

- Hohe Empfindlichkeit: NETD<30mK

- Temperaturbereich: -20℃~150℃, 100℃~550℃

- Temperaturgenauigkeit: ±2℃ oder ±2%

- Hohe Zuverlässigkeit & Starke Umweltanpassungsfähigkeit.

Das Infrarot-Bildmodul PLU1212R wird häufig in der Stromversorgung, der industriellen Bildverarbeitung, der Gebäudeinspektion, der metallurgischen Petrochemie usw. eingesetzt.

1. Über Infrarotdetektoren mit Keramikgehäuse

Das Keramikgehäuseverfahren ähnelt dem Metallgehäuse und ist eine ausgereifte Verpackungstechnologie für Infrarotdetektoren. Im Vergleich zum Metallgehäuse werden das Volumen und das Gewicht des verpackten Detektors stark reduziert. Für das Keramikgehäuse hat die Ausleseschaltung eine selbstregulierende Betriebstemperaturfunktion und benötigt keine TEC-Stabilisierung.

2. Wafer-Level-Verpackung

Wafer-Level-Verpackung, auch bekannt als Wafer-Level-Größenverpackung, ist ein wichtiger Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden. Die Wafer-Level-Verpackung (WLP) ist der Prozess, bei dem die Hochvakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer durchgeführt wird, gefolgt von Ritz- und Schneideprozessen, um einen einzelnen Infrarotdetektor herzustellen. Sie führt die meisten oder alle Verpackungs- und Testverfahren direkt auf dem IR-Detektor-Wafer durch, bevor er vereinzelt wird.

Es ist ein verbessertes Chip-Size-Package, das die Anforderungen an geringe Größe, geringes Gewicht, Tragbarkeit, Handlichkeit, niedrigen Preis und hohe Produktionseffizienz erfüllt.