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Ansprechpartner :
Wendy Wang
Telefonnummer :
+86 27 50185150
Radiometrische Wärmekamera Modul nicht gekühlt LWIR 1280x1024 / 12μm
| Herkunftsort | China |
|---|---|
| Markenname | SensorMicro |
| Zertifizierung | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| Modellnummer | COIN1212R |
| Min Bestellmenge | 1 Stück |
| Preis | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen | T/T |
Produktdetails
| Auflösung | 1280x1024/12μm | NETD | ≤40mK/F1.0/25℃ |
|---|---|---|---|
| Spektralbereich | 8~14μm | Digitale Bildrate | 30Hz |
| Typischer Stromverbrauch | 1.0W | Versorgungsspannung | 4.5~5.5V |
| Hervorheben | VOx-Wärmekamera-Modul 12um,LWIR-Wärmekamera-Modul 1280x1024,Kamera-Modul des VOx-LWIR |
||
Produkt-Beschreibung
Radiometrische Wärmekamera Modul nicht gekühlt LWIR 1280x1024 / 12μm
Der Infrarotkamera-Kern der COIN1212R verfügt über einen 1280*1024/12μm Megapixel ungekühlten Infrarotdetektor, der mit fortschrittlichen Signalverarbeitungsschaltungen und Temperaturmessalgorithmen integriert ist.Es unterstützt weit verbreitete serielle Kommunikationsprotokolle und bietet eine Vielzahl von Video-Ausgabe-Schnittstellen zusammen mit einer vollständigen Palette von optischen Linsenoptionen. in der Lage, Temperaturunterschiede schnell zu erkennen und klare Wärmebilder und präzise Temperaturdaten zu liefern,es rationalisiert die sekundäre Entwicklung von Temperaturmesssystemen erheblichDies macht es zu einer All-in-One-Lösung für die Integration von Wärmebildern für Anwendungen in intelligenter Überwachung, High-End-Fertigung, Prozesssteuerung, wissenschaftlicher Forschung,und andere Anwendungen für High-End-Wärmebildgebung.
Hauptmerkmale
- Hochauflösende Bildgebung und präzise Erkennung
- Megapixel hochauflösende Erkennung ermöglicht die Messung der Infrarottemperatur über breitere Ansichten und größere Flächen
- Bei der Überwachung winziger Temperaturschwankungen werden mehr thermische Details des Ziels deutlich ersichtlich
- Vollständig und effizient
- Entwickelt mit einem hochwertigen, nicht gekühlten Großformat-Infrarotdetektor
- Integriert mit mehreren fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmen zur Verbesserung der Bildqualität
- Temperaturmessgenauigkeit von bis zu ±3°C oder ±3%, unterstützt Bereiche von -20°C bis 150°C und 0 bis 550°C, mit anpassbaren Erweiterungen
- Mehrfache Konfigurationen, schnelle Integration
- Unterstützt verschiedene Bild-Ausgabe-Modi, einschließlich DVP und BT.1120
- Ausgabe von RAW/YUV-Bilddaten mit serieller Portsteuerung
Produktspezifikationen
| Modell | Der Wert der Verbrennungsmenge ist: |
| Indikatoren für IR-Detektoren | |
| Empfindliches Material | VOx |
| Entschließung | 1280*1024 |
| Pixelgröße | 12 μm |
| Spektralreaktion | 8 μm bis 14 μm |
| Typische NETD | ≤ 40mK/F1,0/25°C |
| Bildverarbeitung | |
| Digitale Bildrate | 30 Hz |
| Startzeit | 6s |
| Analogvideo | / |
| Digitales Video | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
| Bildalgorithmus | Korrektur der Nicht-Einheitlichkeit (NUC) 3D-Lärmreduzierung (3DNR) 2D-Rauschunterdrückung (DNS) Dynamische Reichweitenkomprimierung (DRC) Verstärkung der Grenzen (EE) |
| Bildanzeige | 10 Typen (weiß heiß/Lava/Eisenrot/heiß Eisen/Medizinisch/Arktis/Regenbogen 1/Regenbogen 2/Tint/Schwarz heiß) |
| PC-Software | |
| ICC-Software | Modulsteuerung und Videoanzeige |
| Elektrotechnik | |
| Standard-Außenschnittstelle | 50pin: DF40C-50DP-0.4V ((51), (HRS, männlich) |
| Erweiterung | USB3 ist da.0 |
| Kommunikationsoberfläche | TTL-232 |
| Digitale Videooberfläche | DVP16/BT.1120/MIPI |
| Versorgungsspannung | 4.5 bis 5,5 V |
| Typischer Stromverbrauch | 1.0W |
| Temperaturmessung | |
| Betriebstemperatur | -10°C bis +50°C |
| Temperaturmessbereich | -20°C~150°C, 0°C~550°C; Unterstützung von Anpassung und Erweiterung |
| Temperaturmessgenauigkeit | größer als ±2 °C / ±2% |
| Teiltemperaturmessung | Höchst-, Mindest- und Durchschnittswert der Temperaturmessflächen |
| SDK | Android/Windows/Linux; Video-Stream-Analyse und Konvertierung von Grau auf Temperatur erreichen |
| Mechanische | |
| Größe des Kerns ((mm)) | 14mm/19mm/25mm: 25,4mm*25,4mm*19,3mm 35mm/50mm/100m: 35,4mm*35,4mm*17,8mm |
| Gewicht des Kerns (g) | 14 mm/19 mm/25 mm: 19,7 ± 1 g 35 mm/50 mm/100 m: 32,5 ± 1 g |
| Anpassungsfähigkeit an die Umwelt | |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +70°C |
| Speichertemperatur | -45°C bis +85°C |
| Luftfeuchtigkeit | 5% bis 95%, nicht kondensierend |
| Vibrationen | 5.35 Gramm, zufällige Vibrationen, 3-Achse |
| Wirkung | Halb Sinuswelle, 40g/11ms, Aufprallrichtung 3 Achse, 6 Richtung |
| Zertifizierung | Einheitliche Sicherheitsnormen |
| Optische Linsen | |
| Optische Linsen | Festfokus Athermal: 14 mm/19 mm/24 mm |
| Schutzniveau | IP67 (Vorderobjektiv) |
Industrieanwendungen
Das COIN1212R-Infrarot-Bildgebungsmodul wird in den Bereichen Strom, Bildverarbeitung, Gebäudeinspektion, Metallurgie, Petrochemie usw. weit verbreitet.
Standardisierter Dienst
- Vollständige Unterlagen:Produkthandbücher, Einrichtungshandbücher und Auswahlreferenzen.
- Entwicklung und Testhilfe:Integration von Proben, Leistungsbewertung und Parameterüberprüfung erleichtert.
- Erweiterte Entwickler-Toolkit:SDKs, APIs, Algorithmen und Debugging-Tools für eine tiefe Integration.
- Ferntechnischer Support:24/7 Support - schnelle Reaktion und rechtzeitige Lösung für kritische Probleme.
- Gewährleistung:Originalteile und strenge Prozesskonformität, um optimale Leistung wiederherzustellen.
Häufig gestellte Fragen
1Über den Infrarotdetektor für Keramikverpackungen
Das Keramikverpackungsprozess ähnelt der Metallverpackung, die eine ausgereifte Infrarotdetektorverpackungstechnologie ist.die Menge und das Gewicht des verpackten Detektors werden stark reduziertBei Keramikverpackungen verfügt der Ableseschaltkreis über eine selbst einstellbare Betriebstemperaturfunktion und benötigt keine TEC-Stabilisierung.
2. Wafer-Ebene Verpackung
Wafer-Level-Verpackungen, auch als Wafer-Level-Größenverpackungen bekannt, sind zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden.Wafer-Level-Packaging (WLP) ist der Prozess, bei dem eine Vakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer abgeschlossen wird, dann geschrieben und geschnitten, um einen einzigen Infrarotdetektor herzustellen. Es führt die meisten oder alle Verpackungs- und Prüfverfahren direkt auf der IR-Detektorwafer durch, bevor es zerlegt wird.Es ist ein verbessertes Chip-Größe Paket, das die Bedürfnisse von kleinen Größe, leichtgewichtig, tragbar, handgeführt, günstig und mit hoher Produktionseffizienz.
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