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Langwelle 640x512 12µm Wärmebildmodul für Sicherheitsüberwachung
| Auflösung | 640x512 | Stromverbrauch | 0.65W |
|---|---|---|---|
| Spektralbereich | 8~14μm | Pixelabstand | 12μm |
| NETD | ≤25mK/F1.0/25℃ | Bildrate | 25Hz/30Hz |
| Hervorheben | Wärmebildgebungs-Modul der Oberflächenwelle-12um,Überwachungs-Wärmebildgebungs-Modul 640x512 |
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Der COIN612RG2-Infrarotkamerakern bietet hochpräzise industrielle Erkennung und feine Temperaturüberwachung. Durch die Verwendung der hochauflösenden Infrarot-Detektortechnologie ApexCore 640*512/12 μm wird eine außergewöhnliche Wärmebildempfindlichkeit mit NETD≤25 mK und eine präzise Temperaturdifferenzerkennung erreicht. Erweitert durch optimierte Temperaturmessalgorithmen und hochpräzise Signalverarbeitung bietet es eine äußerst stabile Echtzeit-Temperaturerkennung mit einer Genauigkeit von ±2 °C oder ±2 %.
- Umfangreiche Funktionalität:ApexCore-Infrarotdetektor auf Waferebene mit NETD≤25 mK, fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmen, Temperaturmessgenauigkeit bis zu ±2 °C oder ±2 %
- Kompaktes Design:Abmessungen: 25,4 x 25,4 x 15,7 mm, Gewicht: 15 ± 1 g, Stromverbrauch: ≤ 0,65 W
- Flexible Integration:Mehrere Optionen für optische Linsen, unterstützt USB2.0/DVP/LVDS/BT.656-Schnittstellen, RAW/YUV/TMP-Datenausgabe mit serieller Port-Steuerung
| Modell | COIN612RG2 |
|---|---|
| IR-Detektoren | Empfindliches Material: VOx Auflösung: 640*512 Pixelgröße: 12 μm Spektrale Reaktion: 8 μm ~ 14 μm Typischer NETD: ≤25mK/F1,0/25℃ |
| Bildverarbeitung | Digitale Bildfrequenz: 25/30 Hz Startzeit: 6 s Analoges Video: PAL/NTSC Digitales Video: RAW/YUV422/TMP Bildalgorithmen: Ungleichmäßigkeitskorrektur, 3D-Rauschunterdrückung, 2D-Rauschunterdrückung, Dynamikbereichskomprimierung, Kantenverbesserung Bildanzeige: 10 Typen (Weiß heiß/Lava/Eisenrot/Heißes Eisen/Medizin/Arktis/Regenbogen 1/Regenbogen 2/Tönung/Schwarz heiß) |
| Elektrisch | Standardmäßige externe Schnittstelle: 50pin DF40C-50DP-0,4V(51) USB-Erweiterungskarte: USB3.0/USB2.0/VPC/USB2.0&VPC Kommunikationsschnittstelle: TTL-232/USB2.0 Digitale Videoschnittstelle: DVP8/DVP16/USB2.0/BT.656/LVDS Versorgungsspannung: 4,5 ~ 5,5 V Typischer Stromverbrauch: 0,65 W |
| Temperaturmessung | Betriebstemperatur: -10℃~+50℃ Temperaturmessbereich: -20℃~150℃, 100℃~550℃; Unterstützen Sie die Anpassung und Erweiterung Genauigkeit der Temperaturmessung: ±2 °C oder ±2 % (je nachdem, welcher Wert größer ist) Teilweise Temperaturmessung: Unterstützt die Ausgabe von Maximal-, Minimal- und Durchschnittswerten der Temperaturmessbereiche SDK: Android/Windows/Linux |
| Mechanisch | Größe des nackten Kerns: 25,4 x 25,4 x 15,7 mm Gewicht des nackten Kerns: 15 ± 1 g |
| Umweltfreundlich | Betriebstemperatur: -40℃~+70℃ Lagertemperatur: -45℃~+85℃ Luftfeuchtigkeit: 5 % ~ 95 %, nicht kondensierend Vibration: 5,35 g, Zufallsvibration, 3-Achsen Schlag: Halbe Sinuswelle, 40 g/11 ms, Schlagrichtung 3 Achsen, 6 Richtungen Zertifizierung: ROHS2.0/REACH |
| Optische Linse | Fester Fokus athermisch: 4,8 mm/7 mm/9,1 mm/13 mm/19 mm/25 m/35 mm Schutzstufe: IP67 (Frontlinse) |
Thermografie, Industrielle Bildverarbeitung, Brandbekämpfung und Rettung, Sicherheitsüberwachung, Außenbeobachtung, Bildverarbeitung, Unterhaltungselektronik
- Breites Produktsortiment:Infrarotdetektoren, Kamerakerne und Module zur Erfüllung verschiedener Integrationsanforderungen
- Reichhaltige Produktvielfalt:Mehrere Array-Auflösungen, Pixelgrößen, Wellenbänder und Linsenoptionen für verschiedene Anwendungen
- Hervorragende Leistung:Klare Bildgebung, kompakte Größe, geringer Stromverbrauch, hohe Empfindlichkeit und hohe Zuverlässigkeit
- Einfache Integration:Mehrere Schnittstellenoptionen für einfache Integration und schnelle Entwicklung
- Was ist ein Infrarotdetektor/Wärmebildsensor?
Infrarotwellen können mit dem menschlichen Auge nicht gesehen werden. Ein Infrarotdetektor/Wärmebildsensor ist ein optisch-elektrisches Gerät, das auf Infrarotstrahlung und Wärmeenergie reagiert, diese in elektrische Signale umwandelt und sichtbare Wärmebilder ausgibt. - Was ist WLP?
WLP bezieht sich auf Wafer-Level-Package. Dabei wird der gesamte MEMS-Wafer direkt im Hochvakuum verpackt und anschließend geritzt und geschnitten, um einen einzelnen Infrarotsensor herzustellen. Zusammen mit dem Metallgehäuse und dem Keramikgehäuse sind sie die drei Hauptgehäuseformate ungekühlter Infrarotdetektoren. - Was ist der Unterschied zwischen Wafer-Level-Paket, Keramikpaket und Metallpaket?
Ungekühlte Infrarotdetektoren werden derzeit in Metallverpackungen, Keramikverpackungen und Wafer-Level-Verpackungen unterteilt. Metallverpackungen sind am frühesten und bieten die beste Leistung; Verpackungen auf Wafer-Ebene sind für die Massenproduktion geeignet; und Keramikverpackungen werden vom speziellen Markt für zivile Produkte stärker bevorzugt.

