Klares Bild-Infrarotwärmekamera-Modul-Kern 640x512 17μM For ADAS

Infrarotwärmekamera-Modul-Kern 640x512/17μM For Industrial Thermography

Besteht ungekühltes Wärmekameramodul PLUG617R ungekühltes fpa 640x512/17μm Infrarotdetektor, voller Reihe aus optischen Komponenten, Berufssignalaufbereitungsstromkreis und Bildverarbeitungsalgorithmus.

PLUG617R ist eine Art ungekühltes Kameramodul, das auf dem Gebiet der industriellen Wärmebildgebung und der Temperaturmessung angewendet wird. Die Temperaturspanne ist kundengerecht, die die spezifischen Bedingungen der industriellen Thermographie erfüllen und ein klares Wärmebild darstellen kann.

Als Hersteller eines führende Wärmekameramoduls wird globale Sensortechnik am Öffnen einer neuen Vision für industrielle Temperaturmessung festgelegt. Nach Jahren der technischen Ansammlung und der praktischen Erfahrung auf dem Gebiet der Infrarottemperaturmessung, haben wir unsere Kunden eine vollständige Auswahl von Maschinenwärmebildgebungs-Visionslösungen zur Verfügung gestellt.

- NETD<30mk> - Stabile Leistung
- Einfache Integration
- Klare Bild-Qualität u. Details
- Kundengerechte Temperaturspanne
- Starke Klimaanpassungsfähigkeit

Das PLUG617R-Wärmebildgebungsmodul ist in Electric Power-Inspektion, industrielle Bildverarbeitung, errichtende HVAC Sicherheit u. Überwachung, Freien, Feuerbekämpfung u. Rettung, Strafverfolgung u. Rettung, ADAS-, UAV-Nutzlasten etc. weitverbreitet.

1. Über keramischen verpackenden Infrarotdetektor

Keramischer Verpackenprozeß ist Blechemballagen ähnlich, die eine reife Infrarotdetektorverpackungstechnik ist. Verglichen mit Blechemballagen, werden das Volumen und das Gewicht des verpackten Detektors groß verringert. Für das keramische Verpacken hat sein Abfragekreis selbstregulierende Betriebstemperaturfunktion und erfordert nicht TECHNISCHE Stabilisierung.

2. Oblaten-waagerecht ausgerichtetes Verpacken

das Oblate-stufige Verpacken, alias Oblate-stufige Größe, die verpacken, hat einem wichtigen Teil moderner Verpackungstechnik in der Halbleiterindustrie gestanden. Das waagerecht ausgerichtete Verpacken der Oblate (WLP) ist der Prozess des Abschlusses des hohen Vakuumverpackens direkt auf der gesamten MEMS-Oblate und dann reißt und schneidet an, um einen einzelnen Infrarotdetektor zu machen. Es führt höchst oder alle Verpackenund Testverfahren direkt auf der IR-Detektoroblate durch, bevor es würfelt.

Es ist ein verbessertes Chipgrößenpaket, das den Bedarf des kleinen, leichten, tragbaren, Hand-, niedrigen Preises und der hohen Produktions-Leistungsfähigkeit erfüllt.