Radiometrisches Wärmekamera-Modul mit 640x512/12μm für die industrielle Inspektion

Herkunftsort China
Markenname SensorMicro
Zertifizierung ISO9001:2015; RoHS; Reach
Modellnummer COIN612RG2
Min Bestellmenge 1-teilig
Preis Verhandelbar
Zahlungsbedingungen T/T
Produktdetails
Temperaturbereich -20℃~+550℃ (anpassbar) Temperaturgenauigkeit ±2℃ oder ±2%
Auflösung 640x512/12μm NETD ≤25mK/F1.0/25℃
Spektralbereich 8~14μm LW Größe 25,4×25,4×15,7mm
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Klarer Bild-Kamera-Modul-Kern

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Modul-Kern der Kamera-17uM

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Modul der Kamera-640x512

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Produkt-Beschreibung
Radiometrisches Infrarot-Wärmebildkamera-Modul Kern 640x512/12 µm für industrielle Inspektion
Produktübersicht

Speziell optimiert für komplexe industrielle Arbeitsbedingungen, bietet der industrielle Infrarot-Temperaturmesskamera-Kern COIN612RG2 eine stabile und kontinuierliche Echtzeit-Temperaturerkennung für intelligente Fertigung, industrielle Prozesssteuerung und thermische Überwachung von Geräten.

Durch die Übernahme eines hochstabilen ApexCore Wafer-Level-Infrarotdetektors und industrietauglicher Bildverarbeitungsalgorithmen werden klare Wärmebilder und genaue Temperaturmessungen (±2 °C/±2 %, NETD ≤ 25 mK) in komplexen Industrieumgebungen erzielt. Es unterstützt zwei Temperaturmessbereiche für die Erkennung von niedrigen und hohen Temperaturen in industriellen Szenarien, mit anpassbarer Bereichserweiterung.

Das stromsparende, kompakte und langlebige Design ist für den langfristigen Einsatz vor Ort geeignet, und die umfangreichen Schnittstellenkonfigurationen gewährleisten eine nahtlose Anbindung an industrielle Steuergeräte, um Unternehmen bei der intelligenten und automatisierten Temperaturüberwachung zu unterstützen.

Hauptmerkmale
  • Umfassende Funktionalität, kostengünstiges Design: Entwickelt mit ApexCore Wafer-Level-Infrarotdetektor mit NETD ≤ 25 mK; kombiniert weit verbreitete FPA mit fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmen für verbesserte Bildqualität; Temperaturmessgenauigkeit bis zu ±2 °C oder ±2 %, unterstützt Bereiche von -20 °C bis 150 °C und 100 °C bis 550 °C, mit anpassbaren Erweiterungen
  • Kompakt und leicht, hohe Effizienz bei geringem Stromverbrauch: Abmessungen: 25,4*25,4*15,7 mm; Gewicht: 15±1 g; Stromverbrauch: ≤ 0,65 W
  • Mehrere Konfigurationen, schnelle Integration: Optionale optische Linsen zur Erfüllung vielfältiger Anwendungsanforderungen; unterstützt USB2.0/DVP/LVDS/BT.656 Bildausgabeschnittstellen; RAW/YUV/TMP Bilddaten-Ausgabe mit serieller Port-Steuerung
Produktspezifikationen
Modell COIN612RG2
IR-Detektor-Indikatoren Sensitives Material: VOx
Auflösung: 640*512
Pixelgröße: 12 µm
Spektrale Empfindlichkeit: 8 µm ~ 14 µm
Typische NETD: ≤ 25 mK/F1.0/25 °C
Bildverarbeitung Digitale Bildrate: 25/30 Hz
Startzeit: 6 s
Analoges Video: PAL/NTSC
Digitales Video: RAW/YUV422/TMP
Bildalgorithmus: Nicht-Uniformitäts-Korrektur (NUC), 3D-Rauschunterdrückung (3DNR), 2D-Rauschunterdrückung (DNS), Dynamikbereichskomprimierung (DRC), Kantenschärfung (EE)
Bildanzeige: 10 Typen (Weiß-Heiß/Lava/Eisenrot/Heißes Eisen/Medizinisch/Arktisch/Regenbogen 1/Regenbogen 2/Farbton/Schwarz-Heiß)
PC-Software ICC-Software: Modulsteuerung & Videowiedergabe
Elektrisch Standard-Externe Schnittstelle: 50pin: DF40C-50DP-0.4V(51), (HRS,Stecker)
USB-Erweiterungsplatine: USB3.0/USB2.0/VPC/USB2.0&VPC
Kommunikationsschnittstelle: TTL-232/USB2.0
Digitale Videoschnittstelle: DVP8/DVP16/USB2.0/BT.656/LVDS
Versorgungsspannung: 4,5~5,5 V
Typischer Stromverbrauch: 0,65 W
Temperaturmessung Betriebstemperatur: -10 °C~+50 °C
Temperaturmessbereich: -20 °C~150 °C, 100 °C~550 °C; Unterstützung für Anpassung und Erweiterung
Temperaturmessgenauigkeit: ±2 °C oder ±2 % (je nachdem, welcher Wert größer ist)
Teilweise Temperaturmessung: Unterstützung für die Ausgabe des maximalen, minimalen und durchschnittlichen Werts von Messbereichen
SDK: Android/Windows/Linux; Ermöglicht Video-Stream-Analyse und Umwandlung von Grau zu Temperatur
Mechanisch Größe des nackten Kerns: 25,4*25,4*15,7 mm
Gewicht des nackten Kerns: 15±1 g
Umweltanpassungsfähigkeit Betriebstemperatur: -40 °C~+70 °C
Lagertemperatur: -45 °C~+85 °C
Luftfeuchtigkeit: 5 %~95 %, nicht kondensierend
Vibration: 5,35 grms, Zufallsvibration, 3 Achsen
Stoß: Halbsinuswelle, 40 g/11 ms, Stoßrichtung 3 Achsen, 6 Richtungen
Zertifizierung: ROHS2.0/REACH
Optische Linse Optische Linse: Festfokus-Athermal: 4,8 mm/7 mm/9,1 mm/13 mm/19 mm/25 m/35 mm
Schutzart: IP67 (Frontlinse)
Industrielle Anwendungen
  • Industrielle Bildverarbeitung
  • Brandbekämpfung und Rettung
  • Sicherheitsüberwachung
  • Außenbeobachtung
  • Maschinelles Sehen
  • Unterhaltungselektronik
Über SensorMicro

SensorMicro wurde mit einer einfachen, aber wirkungsvollen Überzeugung gegründet: Innovation sollte reale Bedürfnisse erfüllen.

SensorMicro existiert, um Menschen und Systeme zu befähigen, über die Oberfläche hinaus zu sehen – in die Muster, die Probleme und die Möglichkeiten, die darunter liegen.

Indem wir unsichtbare Wärme in sichtbare Wahrheit verwandeln, helfen wir Branchen, intelligentere Entscheidungen zu treffen, das Wichtigste zu schützen und Komplexität mit Klarheit zu meistern.

Unser Beharren auf Eigeninitiative und Kundenorientierung hat sich als sicheres Rezept für die Dynamik von SensorMicro erwiesen. Da unser Geschäft einen großen Teil der Welt umfasst, sind wir in allen Bereichen vorangekommen – von Sicherheit, Brandbekämpfung, industrieller Inspektion, medizinischer Versorgung und maschinellem Sehen bis hin zur Umweltüberwachung und wichtigen Aspekten der CO2-Neutralität – und helfen Partnern, das volle Potenzial der intelligenten Infrarotsensorik zu erschließen und die Punkte des Lebens zu verbinden.

Wir sind mehr als ein Unternehmen für Infrarottechnologie. Wir sind eine Gemeinschaft von Menschen, die sich für den Aufbau einer nachhaltigen, ethischen und menschenzentrierten Zukunft einsetzen. Jedes Pixel der von uns geschaffenen Innovation ist ein Versprechen – ein Versprechen zu schützen, zu befähigen und zu dienen.

Häufig gestellte Fragen
1. Über Keramikgehäuse-Infrarotdetektor
Der Keramikgehäuseprozess ähnelt dem Metallgehäuse und ist eine ausgereifte Verpackungstechnologie für Infrarotdetektoren. Im Vergleich zum Metallgehäuse werden das Volumen und das Gewicht des verpackten Detektors erheblich reduziert. Bei Keramikgehäusen verfügt die Ausleseschaltung über eine selbstjustierende Betriebstemperaturfunktion und benötigt keine TEC-Stabilisierung.
2. Wafer-Level-Verpackung
Die Wafer-Level-Verpackung, auch als Wafer-Level-Größenverpackung bekannt, ist zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden. Die Wafer-Level-Verpackung (WLP) ist der Prozess der vollständigen Hochvakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer, gefolgt von Ritzen und Schneiden zur Herstellung eines einzelnen Infrarotdetektors. Sie führt die meisten oder alle Verpackungs- und Testverfahren direkt auf dem IR-Detektor-Wafer vor dem Zerteilen durch. Es handelt sich um ein verbessertes Chip-Größen-Paket, das die Anforderungen an geringe Größe, geringes Gewicht, Portabilität, Handheld-Geräte, niedrige Preise und hohe Produktionseffizienz erfüllt.