640x512/12μm Infrarot-Wärmekamera-Modul für Brandbekämpfung, Rettung und industrielle Thermographie

Das COIN612RG2 Infrarot-Temperaturmesskamera-Kernmodul wurde für Entwickler und Systemintegratoren entwickelt und bietet hervorragende Kompatibilität und Erweiterbarkeit zur Unterstützung einer schnellen sekundären Entwicklung. Es entspricht Standard-Serienkommunikationsprotokollen und ist mit verschiedenen universellen Ausgangsschnittstellen ausgestattet.

Abgestimmt auf eine komplette Reihe optionaler optischer Objektive, passt es sich an unterschiedliche Erkennungsdistanzen und Szenenanforderungen an. Eingebaute ausgereifte Algorithmen zur Temperaturmessung und Signalverarbeitungstechnologie eliminieren komplexe Algorithmenentwicklung für Benutzer. In Kombination mit seiner kompakten Struktur und dem geringen Stromverbrauch ermöglicht es eine schnelle One-Stop-Integration von Hardwarezugang bis zur Realisierung der Temperaturmessfunktion für industrielle Wärmebildsysteme.

• Umfassende Funktionalität, Kostengünstiges Design
  • Entwickelt mit ApexCore Wafer-Level-Infrarotdetektor, mit NETD ≤ 25 mK
  • Kombiniert weit verbreitete FPA mit fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmen für verbesserte Bildqualität
  • Temperaturmessgenauigkeit bis zu ±2 °C oder ±2 %, unterstützt Bereiche von -20 °C bis 150 °C und 100 °C bis 550 °C, mit anpassbaren Erweiterungen
• Kompakt und Leicht, Hohe Effizienz bei geringem Stromverbrauch
  • Abmessungen: 25,4*25,4*15,7 mm
  • Gewicht: 15±1 g, Stromverbrauch: ≤ 0,65 W
• Mehrere Konfigurationen, Schnelle Integration
  • Optionale optische Objektive zur Erfüllung vielfältiger Anwendungsanforderungen
  • Unterstützt USB2.0/DVP/LVDS/BT.656 Bildausgangsschnittstellen
  • RAW/YUV/TMP Bilddatenausgabe mit serieller Portsteuerung

Das Wärmebildmodul COIN612RG2 wird häufig in industrieller Bildverarbeitung, Brandbekämpfung und Rettung, Sicherheitsüberwachung, Außenbeobachtung, maschineller Bildverarbeitung, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.

• Tiefgreifende technische Expertise
  Mit langjähriger Erfahrung in Forschung, Entwicklung und Anwendung von Infrarotsensortechnologie haben wir starke Fähigkeiten in den Bereichen Chipdesign, Waferfertigung, Verpackung und Test sowie Systemintegration aufgebaut.
• Fokus auf Innovation und praktische Umsetzung
  Wir engagieren uns für technologische Durchbrüche in der Wärmebildtechnik und erweitern ständig die Grenzen in Bezug auf NETD, SWaP und Betriebstemperatur.
• Vielfältiges Produktportfolio
  Gestützt auf unabhängige F&E und mehrere technische Wege bieten wir eine umfassende Palette von Infrarotdetektionskomponenten – sowohl gekühlt als auch ungekühlt.
• Strenge Zuverlässigkeitsvalidierung
  Unterstützt durch ein robustes Qualitätsmanagementsystem durchlaufen unsere Produkte während der Produktion mehrere Testverfahren, um langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
• Professionelle technische Unterstützung
  Unser Ingenieurteam arbeitet eng mit den F&E- und Produktteams unserer Kunden zusammen, um die Systemintegration zu beschleunigen, die Effizienz zu verbessern und die Markteinführungszeit zu verkürzen.