Ungekühltes LWIR-Wärmebildmodul mit einer Auflösung von 640x512 und 8 µm Pixelabstand für medizinisches Wärmebild-Screening

Herkunftsort China
Markenname SensorMicro
Zertifizierung RoHS2.0; Reach
Modellnummer iHA608W
Min Bestellmenge 1-teilig
Preis Verhandelbar
Zahlungsbedingungen T/T
Produktdetails
Auflösung 640x512 Stromverbrauch 0.6W
Spektralbereich 8~14μm Pixelabstand 8μm
Typisches NETD ≤30mK Bildrate 25Hz
Hervorheben

Medizinisches LWIR-Wärmemodul ohne Kühlung

,

Nicht gekühlte Wärmemodule 384x288

,

17um-Wärmebildkameramodul

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Produkt-Beschreibung
Ungekühltes LWIR-Thermomodul 640x512 8 µm für medizinisches Wärmebild-Screening
Ungekühltes LWIR-Thermomodul 640x512 8 µm für medizinisches Wärmebild-Screening
Produktbeschreibung
Suchen Sie nach einem leistungsstarken ungekühlten Infrarot-Kamerakern für die medizinische Temperaturmessung? Der iHA608W nutzt den ApexCore 640×512 8 µm Infrarotdetektor, der speziell für die berührungslose Körpertemperaturmessung mit einer Messgenauigkeit von ±0,5 Grad entwickelt wurde. Kundenspezifische medizinische Bildverarbeitungsalgorithmen liefern detailreiche Wärmebilder, bilden die Temperaturverteilung präzise ab und geben stabile Temperaturmessdaten aus. Die Pixelgröße von 8 µm verringert die Gesamtabmessungen und das Gewicht. Ausgestattet mit Typ-C-Video- und USB2.0-Kommunikationsanschlüssen unterstützt der Thermokern eine nahtlose Integration. Typische Anwendungsbereiche umfassen medizinische Diagnosegeräte, Screenings-Stationen im öffentlichen Raum und die Überprüfung der Körpertemperatur von Nutztieren.
Hauptmerkmale
  • Hochpräzise Temperaturmessung & lebendige Wärmebildgebung
    • Speziell entwickelt für die berührungslose menschliche Temperaturerfassung, Genauigkeit bis zu ±0,5 °C
    • Optisches Objektiv in medizinischer Qualität kombiniert mit spezialisierten medizinischen Algorithmen für gestochen scharfe Wärmebilder
  • Kompakter, leichter eingebetteter Thermokern
    • ApexCore 8-µm-Infrarotsensor ermöglicht ein miniaturisiertes mechanisches Design
    • Abmessungen 21×21×31,5 mm, Gewicht 25±2 g, einfache Integration in medizinische Miniaturgeräte
  • Benutzerfreundliche Integration & plattformübergreifendes SDK
    • Sofort einsatzbereite Typ-C- und USB 2.0-Schnittstellen zur Beschleunigung der Systemintegration
    • Vollständige SDK-Unterstützung: Windows, Android, Linux, reduziert den Entwicklungsaufwand
Produktspezifikationen
Modell iHA608W
IR-Detektor-Parameter
Sensormaterial VOx
Auflösung 640×512
Pixelgröße 8 µm
Spektralbereich 8 µm ~ 14 µm
Typischer NETD-Wert ≤30 mK
Bildverarbeitung
Digitale Bildwiederholrate 25 Hz
Startzeit ≤6 s
Digitales Video RAW/YUV/TMP
Bildalgorithmus NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Bildanzeige Medizinisch/Falschfarben
PC-Software
Computersoftware Modulsteuerung & Videoanzeige
Temperaturmessung
Betriebstemperatur 10 ℃ ~ +50 ℃
Temperaturmessbereich 32 ℃ ~ +42 ℃
Temperaturmessgenauigkeit ≤±0,5 ℃ (nach 2 Minuten Aufwärmzeit, Umgebungstemperatur 23±3 °C, Messobjekt 32–42 °C)
Messabstand 0,5 m – 5 m; unterstützt Temperaturmessung über mehrere Distanzen via SDK
SDK Unterstützt Windows/Android/Linux SDK, ermöglicht Videostream-Analyse, Modulsteuerung, umfassende Array-Temperaturmessung, Temperatur-Bildgebung, Einstellung von Temperaturfenstern, Mehrfachintegration
Elektrik
Standardmäßige externe Schnittstelle USB (TYP-C)
Kommunikationsschnittstelle USB
Digitale Videoschnittstelle USB 2.0
Versorgungsspannung 5 V ± 0,5
Typische Leistungsaufnahme 0,6 W
Optisches Objektiv
Brennweite 4 mm
Objektivtyp Athermaler Fixfokus
F/# 1
FOV (H×V) 69,2°×55,4°
Mechanik
Abmessungen (inkl. Objektiv) 21 mm × 21 mm × 31,5 mm (inkl. 4-mm-Objektiv)
Gewicht (inkl. Objektiv) 25 g ± 2 (inkl. 4-mm-Objektiv)
Umgebungsanpassungsfähigkeit
Betriebstemperatur -10 ℃ ~ +50 ℃
Lagertemperatur -45 ℃ ~ +85 ℃
Luftfeuchtigkeit 5 % ~ 95 %, nicht kondensierend
Vibration 5,35 grms, Zufallsvibration, 3 Achsen
Stoßfestigkeit Halbsinuswelle, 40 g / 11 ms, Stoßrichtung: 3 Achsen, 6 Richtungen
ESD 6 kV Kontaktentladung; 8 kV Luftentladung
Zertifizierung
Umweltzertifizierung ROHS2.0/REACH
Industrielle Anwendungen
Das Thermomodul iHA608W wird voraussichtlich gegenwärtig und zukünftig in großem Umfang in den Bereichen Krankheits-Screening, Physiotherapie der traditionellen chinesischen Medizin, Gesundheitsvorsorgeuntersuchungen, Rehabilitation usw. eingesetzt.
Unsere Vorteile
  • Diversifiziertes Produktportfolio
  • Fundierte technische Expertise
  • Strenge Zuverlässigkeitsprüfungen gewährleisten Qualitätssicherung
  • Fokus auf Innovation und praktische Anwendung in der Infrarotsensorik
  • Professioneller technischer Support und gemeinsame Entwicklungsdienstleistungen
FAQs
1. Was ist der Unterschied zwischen ungekühlten und gekühlten IR-Detektoren?
Derzeit gibt es zwei Arten von Infrarot-Wärmebildsensoren auf dem Markt: gekühlte und ungekühlte.

Ungekühlte IR-Detektoren arbeiten bei Umgebungstemperatur. Sie basieren auf Halbleitertechnologie und können daher in der Regel in großen Stückzahlen bei geringer Baugröße und niedrigen Kosten hergestellt werden. Ungekühlte IR-Detektoren sind in tragbaren Geräten, Handhelds und mobilen Endgeräten weit verbreitet.

Gekühlte IR-Detektoren sind in einer Einheit gekapselt, die sie auf einer extrem niedrigen Temperatur hält, was durch einen Kryokühler gewährleistet werden muss. Sie sind wesentlich größer, teurer und weniger zuverlässig als ungekühlte Sensoren, was hauptsächlich auf die dafür erforderlichen komplexen Kühlsysteme zurückzuführen ist. Gekühlte Systeme sind jedoch außergewöhnlich empfindlich und arbeiten in der Regel mit Optiken großer Brennweite, um Einsätze über große Distanzen zu ermöglichen.
2. Über Infrarotdetektoren im Wafer-Level-Packaging
Das Wafer-Level-Packaging (WLP), auch als Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging bekannt, hat sich zu einem wichtigen Bestandteil moderner Aufbau- und Verbindungstechniken in der Halbleiterindustrie entwickelt. Wafer-Level-Packaging ist das Verfahren zur Durchführung der Hochvakuum-Kapselung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer, gefolgt vom Anritzen und Vereinzeln zur Herstellung einzelner Infrarotdetektoren. Dabei werden die meisten oder alle Kapselungs- und Prüfschritte vor dem Zerteilen (Dicing) direkt auf dem IR-Detektor-Wafer durchgeführt.

Es handelt sich um ein optimiertes Chip-Size-Package, das den Anforderungen an kompakte Abmessungen, geringes Gewicht, Portabilität, Handheld-Einsatz, niedrige Kosten und hohe Produktionseffizienz gerecht wird.