Hochauflösende 1280x1024 MWIR Kamera mit 10μm Pixel Pitch und 50Hz Bildrate für schnelle Integration

Der GAVIN GC1210HMF ist ein hochleistungsfähiger gekühlter Mittelwellen-Infrarot-Kamera-Kern (MWIR), der um einen 1280×1024-Auflösung, 10μm Pixelpitch High Operating Temperature (HOT) -Detektor herum gebaut wurde.Leistungsstärkere als herkömmliche 640×512/15μm MWIR-Module, verfügt es über eine kleinere Pixelgröße und eine viermal höhere Auflösung, um die räumliche Auflösung und die Bildgenauigkeit erheblich zu verbessern.

Ausgestattet mit fortschrittlichen DRC-, 2D/3D-Rauschreduzierungs- und Randverbesserungsalgorithmen erzeugt er klare, detaillierte Infrarotbilder auf Megapixel-Ebene.Nutzung modernster HOT-Technologie, die einen Betrieb bei hohen Temperaturen von 150 K und eine schnelle Kühlung von ≤ 4 Minuten unterstützt, erreicht der Kern hervorragende SWaP-Eigenschaften mit kompakten Abmessungen von 101×101×54mm und einem Leichtgewicht von 570g.

• Megapixel-Bildgebung, überlegene Qualität- auf Basis eines 1280×1024/10μm HOT MWIR gekühlten Infrarotdetektors entwickelt, der eine hochauflösende und empfindliche Bildqualität liefert.2D/3D Geräuschminderung, und EE-Kantenverbesserung für eine klarere Bildgebung.
• HOT-Technologie für die ultimative SWaP-Optimierung- Unterstützt den Betrieb bei hohen Temperaturen bei 150 K, mit einer Kühlzeit von ≤4 min. Kompakt mit Abmessungen von bis zu 101 × 101 × 54 mm, leicht mit nur 570 g.
• Rich Interfaces, einfache Integration- Unterstützt Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/Fiberoptic Video-Ausgänge.

Das GAVIN GC1210HMF-Wärmebildmodul wird in vielen Bereichen wie NDT, Umweltüberwachung, Fernüberwachung, wissenschaftliche Forschung usw. weit verbreitet.

• Diversifiziertes Produktportfolio
• Tiefe technische Expertise
• Eine strenge Validierung der Zuverlässigkeit gewährleistet Qualitätssicherung
• Fokussiert auf Innovation und praktische Umsetzung im Bereich Infrarot-Sensing
• Fachtechnische Unterstützung und Dienstleistungen der gemeinsamen Entwicklung

Infrarotwellen sind mit dem menschlichen Auge nicht sichtbar. Infrared detector / thermal imaging sensor is an optical-electrical device to react to infrared radiation and thermal energy and convert it into electrical signal and then output visible thermal images.

WLP bezieht sich auf das Wafer-Level-Paket. Es ist der Prozess, bei dem eine Hochvakuum-Verpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer vervollständigt, dann geschrieben und geschnitten wird, um einen einzigen Infrarot-Sensor herzustellen.Zusammen mit der Metallverpackung, keramische Verpackung, sind die 3 Hauptverpackungsformate von ungekühlten Infrarotdetektoren.

WLP-IR-Detektoren sind speziell entwickelt worden, um den Anforderungen an Miniaturisierung und niedrige Kosten bei der Anwendung der Infrarottechnologie auf dem Markt für Unterhaltungselektronik gerecht zu werden.mit einer Kapazität für die Volumenfertigung, bietet nun eine Vielzahl von WLP-Infrarotmodullösungen an, um neue Anwendungen in Schwellenländern zu fördern.