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Ansprechpartner :
Wendy Wang
Telefonnummer :
+86 27 50185150
Schnelle Integration 640x512 Auflösung Wärmebildkamera Modul mit 8μm Pixel Pitch und ± 0,5 °C Genauigkeit für die Gesundheitsversorgung
| Herkunftsort | China |
|---|---|
| Markenname | SensorMicro |
| Zertifizierung | RoHS2.0; Reach |
| Modellnummer | iHA608W |
| Min Bestellmenge | 1-teilig |
| Preis | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen | T/T |
Produktdetails
| Auflösung | 640x512 | Stromverbrauch | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Spektralbereich | 8~14μm | Pixelabstand | 8μm |
| Typisches NETD | ≤30mK | Bildrate | 25Hz |
| Hervorheben | 17um-Wärmebildkameramodul,Wärmebildkameramodul 384x288,Modul für die thermische Kamera mit schneller Integration |
||
Produkt-Beschreibung
Modul für die thermische Bildgebung mit schneller Integration 640x512 8μm für die Gesundheitsversorgung
Produktübersicht
Das Wärmebildkameramodul iHA608W nutzt einen ApexCore 640×512/8μm Infrarotdetektor für die medizinisch orientierte Berührungslose Temperaturmessung mit einer Genauigkeit von bis zu ± 0,5 °C.mit exklusivem medizinischem WärmeverarbeitungsalgorithmusKompakter und leichter mit einem 8-μm-Pixel-Design, umfasst der Kern Typ-C-Video und USB2.0 Schnittstellen mit Unterstützung für mehrere PlattformenIdeal für die medizinische Diagnose, die Gesundheitsuntersuchung und die Temperaturmessung von Nutztieren.
Hauptmerkmale
- Präzise Temperaturmessung und feine Wärmebildgebung
- Kontaktlose Körpertemperaturmessung mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,5 °C
- Medizinische Objektive und spezielle Algorithmen für klare thermische Bilder
- Leichtgewichtes, kompaktes, eingebettetes Kern
- 8-μm-ApexCore-Infrarotdetektor für eine miniaturisierte Anordnung
- Abmessungen 21 × 21 × 31,5 mm, Gewicht 25 ± 2 g
- Anstrengungslose Integration für Entwickler
- Dual-Interfaces des Typs C + USB2.0
- SDK für Windows, Android und Linux
Produktspezifikationen
| Modell | iHA608W |
|---|---|
| Indikatoren für IR-Detektoren | |
| Empfindliches Material | VOx |
| Entschließung | 640 × 512 |
| Pixelgröße | 8 μm |
| Spektralreaktion | 8 μm bis 14 μm |
| Typische NETD | ≤ 30mK |
| Bildverarbeitung | |
| Digitale Bildrate | 25 Hz |
| Startzeit | ≤ 6 Sekunden |
| Digitales Video | RAW/YUV/TMP |
| Bildalgorithmus | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Bildanzeige | Medizinische/Pseudofarbe |
| PC-Software | |
| Computersoftware | Modulsteuerung und Videoanzeige |
| Temperaturmessung | |
| Betriebstemperatur | 10°C bis +50°C |
| Temperaturmessbereich | 32°C bis + 42°C |
| Temperaturmessgenauigkeit | ≤ ±0,5°C (nach 2 Minuten Aufwärmen, Umgebung 23±3°C, Ziel 32-42°C) |
| Messdistanz | 0.5m-5m; unterstützt die Temperaturmessung über mehrere Entfernungen per SDK |
| SDK | Unterstützung von Windows/Android/Linux SDK, Realisierung von Video-Stream-Analysen, Modulsteuerung, umfassende Temperaturmessung, Temperaturbildgebung, Temperaturfenster-Einstellung, mehrfache Integration |
| Elektrotechnik | |
| Standard-Außenschnittstelle | USB (TYPE-C) |
| Kommunikationsoberfläche | USB-Stick |
| Digitale Videooberfläche | USB2.0 |
| Versorgungsspannung | 5V±0.5 |
| Typischer Stromverbrauch | 0.6W |
| Optische Linsen | |
| Fokuslänge | 4 mm |
| Art der Linse | Festfokus Athermal |
| - Ich weiß nicht. | 1 |
| Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | 690,2° × 55,4° |
| Mechanische | |
| Größe (einschließlich Linse) | 21 mm × 21 mm × 31,5 mm (einschließlich 4 mm-Objektiv) |
| Gewicht (einschließlich Linse) | 25 g±2 (einschließlich 4 mm-Objektiv) |
| Anpassungsfähigkeit an die Umwelt | |
| Betriebstemperatur | -10°C bis +50°C |
| Speichertemperatur | -45°C bis +85°C |
| Luftfeuchtigkeit | 5% bis 95%, nicht kondensierend |
| Vibrationen | 5.35 Gramm, zufällige Vibrationen, 3-Achse |
| Wirkung | Halb Sinuswelle, 40g/11ms, Aufprallrichtung, 3 Achsen, 6 Richtungen |
| ESD | 6 kV Kontaktentladung; 8 kV Luftentladung |
| Zertifizierung | |
| Umweltzertifizierung | Einheitliche Sicherheitsnormen |
Industrieanwendungen
Das iHA608W-Wärmemodul wird voraussichtlich in den Bereichen Krankheitsuntersuchung, Physiotherapie der traditionellen chinesischen Medizin, Gesundheitsuntersuchung, Rehabilitation,und damit verbundene Anwendungen im Gesundheitswesen.
Vorteile des Produktportfolios
- Vielfältiges Produktportfolio:Eine breite Palette von Produktformaten, einschließlich Infrarotdetektoren, Kamerakernen und Modulen, um verschiedene Integrationsanforderungen zu erfüllen.
- Vielfältigkeit der Produkte:Mehrfache Auflösungen, Pixelgrößen, Wellenbänder und Kombinationen von Objektivoptionen bieten eine größere Flexibilität für verschiedene Anwendungen.
- Außergewöhnliche Leistung:Klare Bildgebung, kompakte Größe, geringer Stromverbrauch, hohe Empfindlichkeit und hohe Zuverlässigkeit - für eine breite Palette von Umweltproblemen konzipiert.
- Einfache Integration:Mehrere Schnittstellenoptionen machen die Integration einfach und ermöglichen eine schnelle Entwicklung in mehreren Anwendungsfeldern.
Häufig gestellte Fragen
1Über den Infrarotdetektor für Metallverpackungen.
Metallverpackungen verwenden eine Metallrohrhülle, einen thermoelektrischen Kühlkörper (TEC) und einen Säulen-Getter.Die TEC spielt eine wichtige Rolle bei der Stabilisierung der Arbeitstemperatur, so daß der Infrarotdetektor bei Raumtemperatur arbeitet, wodurch die Anpassungsfähigkeit von Wärmebildsensoren an extreme Umgebungen wie starken Nebel, Regen und Schnee verbessert wird.
Der Nachteil besteht darin, dass die Kosten zu hoch sind und mehr als 60% der Gesamtkosten der gesamten Produktion von ungekühlten Produkten ausmachen und einen langen Produktionszyklus verursachen.Diese Verpackungsmethode ist für High-End-Anwendungen konzipiert.
2Über den Infrarotdetektor für Keramikverpackungen
Das Keramikverpackungsprozess ähnelt der Metallverpackung, die eine ausgereifte Infrarotdetektorverpackungstechnologie ist.die Menge und das Gewicht des verpackten Detektors werden stark reduziertBei Keramikverpackungen verfügt der Ableseschaltkreis über eine selbst einstellbare Betriebstemperaturfunktion und benötigt keine TEC-Stabilisierung.
3. Wafer-Ebene Verpackung
Wafer-Level-Verpackungen, auch als Wafer-Level-Größenverpackungen bekannt, sind zu einem wichtigen Bestandteil der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in der Halbleiterindustrie geworden.Wafer-Level-Packaging (WLP) ist der Prozess, bei dem eine Vakuumverpackung direkt auf dem gesamten MEMS-Wafer abgeschlossen wird, dann geschrieben und geschnitten, um einen einzigen Infrarotdetektor herzustellen. Es führt die meisten oder alle Verpackungs- und Prüfverfahren direkt auf der IR-Detektorwafer durch, bevor es zerlegt wird.
Es handelt sich um ein verbessertes Chip-Größen-Paket, das den Anforderungen an kleine Größen, leichtes Gewicht, tragbare, tragbare, günstige Preise und hohe Produktionseffizienz entspricht.
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